内部缺陷分析
v丨tome丨x L
超大型工业CT系统
精确、效率、高生产率检测
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3D孔隙率定量化分析
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双源双探
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材料内部结构分析
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高精度3维尺寸测量
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CAD设计与实物对比
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自动化检测
多功能检测
兼顾高能量射线源和高分辨率射线源
兼顾锥束扫描和扇束扫描
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检测效率
全系列高精度CT产品
相比传统CT提升10倍
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高精度检测
红宝石标准件
全自动校准
主要性能特点
>全自动一键式CT
>三维测量功能和失效分析
>velo |CT 超高速数据重建功能
>高精度三维逆向表面提取功能
>自动生成检测报告
>载重系统符合人体工程学设计,可快速承载最大100kg样品
>安全屏蔽铅房
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01面阵列探测器
1600万像素，
高对比度温度自稳定型数字探测器。 -
02线阵列探测器
选配高对比度线阵列探测器。
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03虚拟探测器放大功能
面阵探测器长度可拓展至2-3倍，
线阵探测器可拓展至2倍。 -
04helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升图像质量，
在效率、易操作的前提下，提高检测速率。 -
05offset|CT 偏置CT
在原有基础上，检测范围提高一倍。
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06phoenix datos|x CT软件
图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。
适用于生产过程控制与统计的灵活型工业CT
可选双X射线管，以满足phoenix v|tome|x L适应于所有的工业和科研方面的CT应用
phoenix v|tome|x L180 / 240 / 300 / 450是多功型高分辨率检测系统，用于三维计算机断层扫描和二维X射线检测。基于大理石8轴机械操控系统，能以更高的精度检测大型样品。两个检测系统都是铸件孔隙/缺陷检测和三维测量的最佳解决方案。此外，phoenix | X射线高分辨率技术，可额外选择第二个X射线管，便于v|tome|x L的任何类型设备能和科学CT融合应用。各种有效的软件工具最大限度地减少了物理影响，如环状伪影或射束硬化，拥有优秀的CT质量。
高精度3D尺寸测量
基于全自动检测流程、新的红宝石标准件、使用温度传感器进行温度漂移矫正，参考 VDI 2630 技术规范，多位置性能验证速度提高了3倍。
- 内部缺陷分析/3D孔隙量化统计
- 装配控制
- 材料结构分析
- CAD设计与实物对比
- 三维尺寸测量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具补偿
- 20+L/100μm 参考VDI 2630
提升测量方法和精度
基本参数
| phoenix v|tome|x L | |
| 射线管类型 |
开放式射线管/封闭式射线管 |
| 探测器类型 |
高对比度平板探测器， 同时配备锥束和扇束探测器。 |
| 最大电压 |
450 kV | 300KV | 240KV | 180KV |
| 温度稳定性 | 射线管冷却系统|温度稳定型探测器|温度稳定型铅房 |
| 软件 | phoenix datos|x 3D图像采集和数据重建软件，拥有不同的3D软件包，用于尺寸测量、失效分析和结构检测。 |
| 辐射安全防护 | 全封闭式自屏蔽防护铅房，类型满足德国RöV，法国NFC 74 100 ，美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。 |
