内部缺陷分析
v丨tome丨x m
优异的3D测量和检测，兼顾质量和速度
精确、高生产率检测
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孔隙定量化分析
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装配控制
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内部结构分析
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三维尺寸测量
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CAD设计与实物对比
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自动化检测
兼顾精度和效率
专注于变革批量检测
致力于实现准确检测目标
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高速检测
全系列高精度CT产品
相比传统CT提升10倍
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高精度检测
市场先进的高精度：4+L/100μm
全自动校准
相同图像质量下，有效节约扫描时间
微纳米双管配置，搭载贝克休斯突破性的散射线校正技术、dynamic41数字化探测器和高通量钨靶，扫描速度更快，图像质量更高。
offset|CT(偏置CT)可提高扫描范围，提高CT应用范围。
helix|CT（螺旋CT）可用于提高图像质量，简单地提高样品检测率。
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01scatter|correct 技术
有效减少散射线伪影，
相比传统扇束速度提高近10倍。 -
02dynamic41 水冷数字平板探测器
水冷控温；
更快的检测效率；
更清晰的图像质量； -
03high-flux|target高通量靶
更小的焦点尺寸；
更快的检测效率；
更清晰的图像质量； -
04helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升图像质量，
在简单、易操作的前提下，提高检测速率。 -
05offset|CT 偏置CT
在原有基础上，检测范围提高一倍。
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06phoenix datos|x CT软件
图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。
满足您对微米CT的各种需求
phoenix v|tome|x m的各种选配功能可以组合为任意的工业、科研检测方案。多功能、
高分辨率，两倍提升扫描速度。
高分辨率，两倍提升扫描速度。
研发创新
双管配置：180 kV nanoCT , phoenix v|tome|x m 打开了用于满足研发需求的纳米级别检测的大门。
高精度3D尺寸测量
基于全自动检测流程、新的红宝石标准件、使用温度传感器进行温度漂移矫正，参考 VDI 2630技术规范。
- 内部缺陷分析/3D孔隙量化统计
- 装配控制
- 材料结构分析
- CAD设计与实物对比
- 三维尺寸测量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具补偿
- 4+L/100μm 参考VDI 2630
提升测量方法和精度
基本参数
| phoenix v|tome|x m | |
| 射线管类型 |
开放式设计，折射式高功率微焦点X射线管，配置封闭式水冷系统。 选配透射式高功率纳米焦点射线管（开放式设计） |
| 最大电压 |
300 kV 选配纳米CT的双源设计®: 180 kV | 高精度转台| 双源一键式切换系统。 |
| 温度稳定性 | 射线管冷却系统|温度稳定型探测器|温度稳定型铅房 |
| 软件 | phoenix datos|x 3D图像采集和数据重建软件，拥有不同的3D软件包，用于尺寸测量、失效分析和结构检测。 |
| 辐射安全防护 | 全封闭式自屏蔽防护铅房，类型满足德国RöV，法国NFC 74 100 ，美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。 |
