内部缺陷分析
x丨aminer
高功率X射线检测系统，可简便地用于半导体封装和线路板组装等电子行业领域
精确、效率、高生产率检测
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BGA焊点自动分析
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PTH焊点自动分析
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材料内部结构分析
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二维尺寸测量
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自动化检测
编程扫描位置
全自动扫描
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检测效率
全系列高精度X-ray产品
在保证高质量高水平检测下，有效率的自动化编程，检测时间快达2秒；
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高精度检测
亚微米级别细节分辨率
相同图像质量下，有效节约扫描时间
高动态 DXR 数字探测器阵列，出色的实时检测图像，独特的高功率160kv 微纳聚焦管，常用于高吸收的电子样品。
突出的缺陷覆盖率和可重复性，具有纳米焦点的细节检测能力为0.5 µm；
Flash!FiltersTM图像优化技术27英寸大型监视器，可更好地识别缺陷；
高级故障分析，具有高分辨率的3D CT或大型电路板planar CT
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01160KV高功率微米焦点射线管
高功率
检测高辐射吸收性材料。 -
02平板探测器
更高的分辨率；
更快的检测效率；
更优质的图像质量； -
03高效的CAD编程
高效的离线编程；
大型PCB上具有高重现性。 -
04planar CT 技术
平面扫描大尺寸电路板。
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05x|act
高级BGA焊点失效分析
专业C4分析模块
IC多层PCB板检测及错位计算
Xe2模块
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06phoenix datos|x CT软件
图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。
满足您对微米CT的各种需求
phoenix x丨aminer的各种选配功能可以组合为任意的工业、科研检测方案。多功能、
高分辨率、高效率扫描。
高分辨率、高效率扫描。
研发创新
专利flash!Filter，突出图像质量。
独特的特征
设计人性化和操作简便易用；
功能全面的CT模块，简单快捷
- 操作使用简便性；
- 无使用寿命限制的微焦点X射线管；
- 可选高级失效分析功能的高分辨率三维微米CT；
- 快速CT扫描时间可达10s；
- 高效的自动CAD文件导入编程缩减设置时间；
- 在旋转倾斜视角下实现CAD信息实时匹配；
- 高缺陷检出率和重复性。
datos|x - 基于平板探测器的CT软件
datos|x base是一款专用于CT应用的功能全面的软件包,软件可以操控CT系统的各个功能部件,包括射线管和操控平台。
CT检测时可以对所有相关步骤进行控制，例如，创建投影数据、数据三维重建。
基本参数
| phoenix x丨aminer | |
| 射线管类型 |
开放式设计，透射式高功率微焦点X射线管。 |
| 最大电压 |
160 kV |
| 软件 | phoenix x|act 数据采集与处理软件，用于尺寸测量、失效分析和结构检测。 |
| 辐射安全防护 | 全封闭式自屏蔽防护铅房，类型满足德国RöV，法国NFC 74 100 ，美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。 |
