内部缺陷分析
v丨tome丨x c
高能量工业CT，适用于大尺寸铸件、金属及非金属产品测试
精确、效率、较高生产率检测
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孔隙定量化分析
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装配控制
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内部结构分析
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三维尺寸测量
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CAD设计与实物对比
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自动化检测
兼顾精度和效率
一个操作员可同时操作3-4台CT系统
高灵活性
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检测效率
高检测吞吐量
两小时内可扫描高达25个高密度样品
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高精度检测
引领市场的高精度：20+L/100μm
全自动校准
主要性能特点
>450KV紧凑型工业CT，适用于产品生产的过程控制与统计
>最大CT扫描范围：Ø 500mmX1000mm
>基于大理石平台操控系统可进行可重复性、高精度三维测量
>节省生产空间的最优化设计
>一键式CT功能，操作简单高效
>载重系统符合人体工程学设计,可快速承载最大50kg样品
>低维护，低运营成本
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01scatter|correct 技术
有效减少散射线伪影，
相比传统扇束速度提高近10倍。 -
02dynamic41 水冷数字平板探测器
水冷长寿命；
更快的检测效率；
更优质的图像质量； -
03helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升图像质量，
在效率、易操作的前提下，提高检测速率。 -
04offset|CT 偏置CT
在原有基础上，检测范围提高一倍。
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05全自动机器人
提高检测速度和准确性，
节约运行成本。 -
06phoenix datos|x CT软件
图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。
适用于生产过程控制与统计的紧凑型工业CT
phoenix v|tome|x c是贝克休斯最新推出的一款为半自动无损检测以及3D工业CT测量应用而专门设计的紧凑型450KV工业CT系统。
研发创新
小焦点射线管配置：450 kV miniCT® , phoenix v|tome|x c 专业检测大尺寸、高密度样品。
高精度3D尺寸测量
基于全自动检测流程、新的红宝石标准件、使用温度传感器进行温度漂移矫正，参考 VDI 2630 技术规范，多位置性能验证速度提高了3倍。
- 内部缺陷分析/3D孔隙量化统计
- 装配控制
- CAD设计与实物对比
- 三维尺寸测量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具补偿
- 20+L/100μm 参考VDI 2630
测量型系统 Phoenix v|tome|x c
与光学坐标测量设备相比，CT在测量工件的复杂内部结构方面拥有巨大的时间和成本优势，并且在产品过程控制中，如监测尺寸精度性走势方面也具有无可比拟的特点。 拥有高稳定大理石基座运动平台以及特制的3D测量配套工具的 phoenix v|tome|x c 已具备所有三维CT测量的核心配置。
典型CT测量应用：
>设计与实物对比
>逆向工程/工具补偿
>空间尺寸测量/壁厚分析
基本参数
| phoenix v|tome|x c | |
| 最大电压 |
450KV |
| 探测器类型 |
高对比度Dynamic 41探测器。虚拟探测器可进一步增加系统检测范围 同时配备锥束和扇束探测器。 |
| 温度稳定性 | 射线管冷却系统|温度稳定型探测器 |
| 软件 | phoenix datos|x 3D图像采集和数据重建软件，拥有不同的3D软件包，用于尺寸测量、失效分析和结构检测。 |
| 辐射安全防护 | 全封闭式自屏蔽防护铅房，类型满足德国RöV，法国NFC 74 100 ，美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。 |
