内部缺陷分析
phoenix NEO
全新X射线实时成像检测系统，用于3C电子产品高效检测
精确、效率、高生产率检测
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3D孔隙分析
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装配控制
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材料内部结构分析
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三维尺寸测量
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可选CT功能
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自动化检测
编程扫描位置
全自动扫描
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检测效率
全系列高精度X-ray产品
在保证高质量高水平检测下，有效率的自动化编程，提供低达2秒的检测时间
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高精度检测
亚微米级别的细节分辨率
相同图像质量下，有效节约扫描时间
高动态 DXR 数字探测器阵列，出色的实时检测图像，独特的高功率180kv / 20w 微纳聚焦管，常用于高吸收的电子样品。
突出的缺陷覆盖率和可重复性，具有纳米焦点的细节检测能力为0.5 µm甚至0.2 µm
（可选）Flash!FiltersTM图像优化技术27英寸大型监视器，可更好地识别缺陷
（可选）高级故障分析，具有高分辨率的3D micro-或nanoCT®或大型电路板planar CT
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01planar CT 技术
平面扫描大尺寸电路板
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02非晶硅数字平板探测器
更高的分辨率；
更快的检测效率；
更优质的图像质量； -
03diamond钻石靶
可完成高水平的图像的采集，
数据采集速度快达2倍。 -
04有效的CAD编程
有效率的离线编程，
大型PCB上具有高重现性 -
05x|act
高级BGA焊点失效分析
IC多层PCB板检测及错位计算
Xe2模块
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06phoenix datos|x CT软件
图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。
满足高性能X射线检测方案
Phoenix microme|x neo 和 nanome|x neo 系列将高分辨率2D X 射线技术 和3D CT 技术结合在一个系统中。创新和独特的特点及优异的定位精度，使两个系统的有效和可靠的解决方案，
广泛的二维和三维离线检测任务: 研发，故障分析，工艺和质量控制。
广泛的二维和三维离线检测任务: 研发，故障分析，工艺和质量控制。
研发创新
Flash!Filter，高品质钻石靶
独特的特征
- 温度稳定的主动冷却数字dxr探测器，用于180kv配置的高动态成像
- 180kv/20w 大功率微/纳焦管，具有0.5μm或0.2μm的细节可探测性
- 基于axi编程和自动检测的cad软件包
- 同一高图像质量水平，钻石|窗口高达2倍的快速数据采集速度
- 可选择在10秒内进行3D计算机断层扫描
高功率下高分辨率: diamond|window
相比于传统的铍窗口，microme|x DXR-HD采用金刚石窗口靶材，可以有更高功率下更小的聚焦光点，保证了高输出功率下更高的分辨率
>在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍
>高功率下高分辨率
>无毒靶材
>在长期检测时间下改善聚焦光点的稳定性
>高功率下低损耗, 提高靶寿命
基本参数
| nanome|x neo 180 | microme|x neo 180 | microme|x neo 160 | |
| 射线管类型 | 开放式设计，透射式高功率纳米焦点X射线管 | 开放式设计，透射式高功率微焦点X射线管 | 开放式设计，透射式高功率微焦点X射线管 |
| 最大电压 | 180KV | 180KV | 160KV |
| 温度稳定性 | 温度稳定型探测器|温度稳定型铅房 | ||
| 软件 | phoenix x|act 二维图像采集和数据重建软件，拥有不同的二维软件包，用于尺寸测量、失效分析和结构检测。 | ||
| 辐射安全防护 | 全封闭式自屏蔽防护铅房，类型满足德国RöV，法国NFC 74 100 ，美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。 | ||
