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v丨tome丨x L
超大型工业CT系统
精准、高效、高生产率检测
  • 内部缺陷分析

  • 3D孔隙率定量化分析

  • 双源双探

  • 材料内部结构分析

  • 高精度3维尺寸测量

  • CAD设计与实物对比

  • 自动化检测

    多功能检测

    兼顾高能量射线源和高分辨率射线源

    兼顾锥束扫描和扇束扫描

  • 高效率检测

    全系列高精度CT产品

    相比传统CT提升10倍

  • 高精度检测

    红宝石标准件

    全自动校准

主要性能特点

>全自动一键式CT

>三维测量功能和失效分析

>velo |CT 超高速数据重建功能

>高精度三维逆向表面提取功能

>自动生成检测报告

>载重系统符合人体工程学设计,可快速承载最大100kg样品

>安全屏蔽铅房

  • 01面阵列探测器

    1600万像素,
    高对比度温度自稳定型数字探测器。

  • 02线阵列探测器

    选配高对比度线阵列探测器。

  • 03虚拟探测器放大功能

    面阵探测器长度可拓展至2-3倍,
    线阵探测器可拓展至2倍。

  • 04helix|CT 螺旋CT

    采用螺旋CT提升图像质量,
    在高效、易操作的前提下,提高检测速率。

  • 05offset|CT 偏置CT

    在原有基础上,检测范围提高100%。

  • 06phoenix datos|x CT软件

    图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。

适用于生产过程控制与统计的灵活型工业CT
可选双X射线管,以满足phoenix v|tome|x L适应于所有的工业和科研方面的CT应用

phoenix v|tome|x L180 / 240 / 300 / 450是多功型高分辨率检测系统,用于三维计算机断层扫描和二维X射线检测。基于大理石8轴机械操控系统,能以更高的精度检测大型样品。两个检测系统都是铸件孔隙/缺陷检测和三维测量的最佳解决方案。此外,phoenix | X射线高分辨率技术,可额外选择第二个X射线管,便于v|tome|x L的任何类型设备能和科学CT融合应用。各种有效的软件工具最大限度地减少了物理影响,如环状伪影或射束硬化,拥有优秀的CT质量。

高精度3D尺寸测量

基于全自动检测流程、新的红宝石标准件、使用温度传感器进行温度漂移矫正,参考 VDI 2630 技术规范,多位置性能验证速度提高了3倍。

  • 内部缺陷分析/3D孔隙量化统计
  • 装配控制
  • 材料结构分析
  • CAD设计与实物对比
  • 三维尺寸测量 /壁厚分析
  • 逆向工程/模具补偿
  • 20+L/100μm 参考VDI 2630
提升测量方法和精度
基本参数
phoenix v|tome|x L
射线管类型

开放式射线管/封闭式射线管

探测器类型

高对比度平板探测器,

同时配备锥束和扇束探测器。

最大电压

450 kV | 300KV | 240KV | 180KV

温度稳定性 射线管冷却系统|温度稳定型探测器|温度稳定型铅房
软件 phoenix datos|x 3D图像采集和数据重建软件,拥有不同的3D软件包,用于尺寸测量、失效分析和结构检测。
辐射安全防护 全封闭式自屏蔽防护铅房,类型满足德国RöV,法国NFC 74 100 ,美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。