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phoenix NEO
全新X射线实时成像检测系统,用于3C电子产品高效检测
精准、高效、高生产率检测
  • 内部缺陷分析

  • 3D孔隙分析

  • 装配控制

  • 材料内部结构分析

  • 三维尺寸测量

  • 可选CT功能

  • 自动化检测

    编程扫描位置

    全自动扫描

  • 高效率检测

    全系列高精度X-ray产品

    在保证高质量高水平检测下,高效的自动化编程,提供低达2秒的检测时间

  • 高精度检测

    引亚微米级别的细节分辨率

相同图像质量下,有效节约扫描时间

高动态 GE DXR 数字探测器阵列,出色的实时检测图像,独特的高功率180kv / 20w 微纳聚焦管,常用于高吸收的电子样品。


突出的缺陷覆盖率和可重复性,具有纳米焦点的细节检测能力为0.5 µm甚至0.2 µm

(可选)Flash!FiltersTM图像优化技术27英寸大型监视器,可更好地识别缺陷

(可选)高级故障分析,具有高分辨率的3D micro-或nanoCT®或大型电路板planar CT

  • 01planar CT 技术

    平面扫描大尺寸电路板

  • 02非晶硅数字平板探测器

    更高的分辨率;
    更快的检测效率;
    更优质的图像质量;

  • 03diamond钻石靶

    可完成高水平的图像的采集,
    数据采集速度快达2倍。

  • 04高效的CAD编程

    高效的离线编程,
    大型PCB上具有高重现性

  • 05x|act

    高级BGA焊点失效分析

    IC多层PCB板检测及错位计算

    Xe2模块

  • 06phoenix datos|x CT软件

    图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。

满足高性能X射线检测方案
Phoenix microme|x neo 和 nanome|x neo 系列将高分辨率2D X 射线技术 和3D CT 技术结合在一个系统中。创新和独特的特点及优异的定位精度,使两个系统的有效和可靠的解决方案,
广泛的二维和三维离线检测任务: 研发,故障分析,工艺和质量控制。
研发创新

专利flash!Filter,高品质钻石靶

独特的特征
  • 温度稳定的主动冷却数字dxr探测器,用于180kv配置的高动态成像
  • 180kv/20w 大功率微/纳焦管,具有0.5μm或0.2μm的细节可探测性
  • 基于axi编程和自动检测的cad软件包
  • 同一高图像质量水平,钻石|窗口高达2倍的快速数据采集速度
  • 可选择在10秒内进行3D计算机断层扫描
高功率下高分辨率: diamond|window


          相比于传统的铍窗口,microme|x DXR-HD采用金刚石窗口靶材,可以有更高功率下更小的聚焦光点,保证了高输出功率下更高的分辨率 

    >在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍
    >高功率下高分辨率
    >无毒靶材
    >在长期检测时间下改善聚焦光点的稳定性
    >高功率下低损耗, 提高靶寿命

基本参数
nanome|x neo 180 microme|x neo 180  microme|x neo 160
射线管类型 开放式设计,透射式高功率纳米焦点X射线管 开放式设计,透射式高功率微焦点X射线管 开放式设计,透射式高功率微焦点X射线管
最大电压 180KV 180KV 160KV
温度稳定性 温度稳定型探测器|温度稳定型铅房
软件 phoenix x|act 二维图像采集和数据重建软件,拥有不同的二维软件包,用于尺寸测量、失效分析和结构检测。
辐射安全防护 全封闭式自屏蔽防护铅房,类型满足德国RöV,法国NFC 74 100 ,美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。