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microme丨x
180kV高分辨率微焦点X射线检测系统 可选三维CT功能
精准、高效、高生产率检测
  • 内部缺陷分析

  • BGA焊点自动分析

  • PTH焊点自动分析

  • 多尺寸高射线衰减材料结构分析

  • 高精度2维尺寸测量

  • CAD设计与实物对比

  • 自动化检测

    兼顾精度和效率

    专注于变革批量检测

    致力于实现准确、高效的检测目标。

  • 高效率检测

    全系列高精度X-ray产品

    在保证高质量高水平检测下,高效的自动化编程,检测时间快达2秒

  • 高精度检测

    引领市场的高精度:全新的红宝石标准件

    全自动校准

相同图像质量下,有效节约扫描时间

高动态 GE DXR 数字探测器阵列,出色的实时检测图像,独特的高功率180kv / 20w 微米聚焦管,常用于高吸收的电子样品。


突出的缺陷覆盖率和可重复性,具有微米焦点的细节检测能力为0.5 µm甚至0.2 µm;

(可选)Flash!FiltersTM图像优化技术27英寸大型监视器,可更好地识别缺陷;

(可选)高级故障分析,具有高分辨率的3D microCT®或大型电路板planar CT

  • 01180KV高功率微米焦点射线管

    高功率
    检测高辐射吸收性材料。

  • 02DXR平板探测器

    更高的分辨率;
    更快的检测效率;
    更优质的图像质量;

  • 03钻石靶

    可完成高水平的图像采集;
    数据采集速度快达2倍;

  • 04高效的CAD编程

    高效的离线编程;
    大型PCB上具有高重现性。

  • 05planar CT 技术

    平面扫描大尺寸电路板。

  • 06全自动机器人

    提高检测速度和准确性,
    节约运行成本。

  • 07x|act

    高级BGA焊点失效分析

    专业C4分析模块

    IC多层PCB板检测及错位计算

    Xe2模块

  • 08phoenix datos|x CT软件

    图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。

满足您对微米CT的各种需求
phoenix microme丨x的各种选配功能可以组合为任意的工业、科研检测方案。多功能、
高分辨率高效率扫描。

研发创新

专利flash!Filter,高品质钻石靶。

独特的特征

在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍;

  • 操作使用简便性;
  • 无毒靶材;
  • 可选高级失效分析功能的高分辨率三维微米CT;
  • 快速CT扫描时间可达10s;
  • 高效的自动CAD文件导入编程缩减设置时间;
  • 在旋转倾斜视角下实现CAD信息实时匹配;
  • 高缺陷检出率和重复性。
高功率下高分辨率: diamond|window


          相比于传统的铍窗口,microme|x DXR-HD采用金刚石窗口靶材,可以有更高功率下更小的聚焦光点,保证了高输出功率下更高的分辨率 

    >在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍
    >高功率下高分辨率
    >无毒靶材
    >在长期检测时间下改善聚焦光点的稳定性
    >高功率下低损耗, 提高靶寿命

基本参数
phoenix microme丨x
射线管类型

开放式设计,透射式高功率微米焦点X射线管。

最大电压 

180 kV 

温度稳定性 温度稳定型探测器|温度稳定型铅房
软件 phoenix x|act 数据采集与处理软件,用于尺寸测量、失效分析和结构检测。
辐射安全防护 全封闭式自屏蔽防护铅房,类型满足德国RöV,法国NFC 74 100 ,美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。