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v丨tome丨x m
优异的3D测量和检测,兼顾质量和速度
精确、高效、高生产率检测
  • 内部缺陷分析

  • 孔隙定量化分析

  • 装配控制

  • 内部结构分析

  • 三维尺寸测量

  • CAD设计与实物对比

  • 自动化检测

    兼顾精度和效率

    专注于变革批量检测

    致力于实现准确、高效的检测目标

  • 高效率检测

    全系列高精度CT产品

    相比传统CT提升10倍

  • 高精度检测

    市场先进的高精度:4+L/100μm

    全自动校准

相同图像质量下,有效节约扫描时间

微纳米双管配置,搭载GE突破性的散射线校正技术、dynamic41数字化探测器和高通量钨靶,扫描速度更快,图像质量更高。


offset|CT(偏置CT)可提高扫描范围,提高CT应用范围。

helix|CT(螺旋CT)可用于提高图像质量,简单、高效地提高样品检测率。

  • 01scatter|correct 技术

    有效减少散射线伪影,
    相比传统扇束速度提高近10倍。

  • 02dynamic41 水冷数字平板探测器

    水冷控温;
    更快的检测效率;
    更清晰的图像质量;

  • 03high-flux|target高通量靶

    更小的焦点尺寸;
    更快的检测效率;
    更清晰的图像质量;

  • 04helix|CT 螺旋CT

    采用螺旋CT提升图像质量,
    在高效、易操作的前提下,提高检测速率。

  • 05offset|CT 偏置CT

    在原有基础上,检测范围提高100%。

  • 06phoenix datos|x CT软件

    图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。

满足您对微米CT的各种需求
phoenix v|tome|x m的各种选配功能可以组合为任意的工业、科研检测方案。多功能、
高分辨率,两倍提升扫描速度。
研发创新

双管配置:180 kV nanoCT , phoenix v|tome|x m 打开了用于满足研发需求的纳米级别检测的大门。

高精度3D尺寸测量

基于全自动检测流程、新的红宝石标准件、使用温度传感器进行温度漂移矫正,参考 VDI 2630技术规范。

  • 内部缺陷分析/3D孔隙量化统计
  • 装配控制
  • 材料结构分析
  • CAD设计与实物对比
  • 三维尺寸测量 /壁厚分析
  • 逆向工程/模具补偿
  • 4+L/100μm 参考VDI 2630
提升测量方法和精度
基本参数
phoenix v|tome|x m
射线管类型

开放式设计,折射式高功率微焦点X射线管,配置封闭式水冷系统。

选配透射式高功率纳米焦点射线管(开放式设计)

最大电压 

300 kV 

选配纳米CT的双源设计®: 180 kV | 高精度转台| 双源一键式切换系统。

温度稳定性 射线管冷却系统|温度稳定型探测器|温度稳定型铅房
软件 phoenix datos|x 3D图像采集和数据重建软件,拥有不同的3D软件包,用于尺寸测量、失效分析和结构检测。
辐射安全防护 全封闭式自屏蔽防护铅房,类型满足德国RöV,法国NFC 74 100 ,美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。