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v丨tome丨x c
高能量工业CT,适用于大尺寸铸件、金属及非金属产品测试
精准、高效、高生产率检测
  • 内部缺陷分析

  • 孔隙定量化分析

  • 装配控制

  • 内部结构分析

  • 三维尺寸测量

  • CAD设计与实物对比

  • 自动化检测

    兼顾精度和效率

    一个操作员可同时操作3-4台CT系统

    高灵活性

  • 高效率检测

    高检测吞吐量

    两小时内可扫描高达25个高密度样品

  • 高精度检测

    引领市场的高精度:20+L/100μm

    全自动校准

主要性能特点

>450KV紧凑型工业CT,适用于产品生产的过程控制与统计

>最大CT扫描范围:Ø 500mmX1000mm

>基于大理石平台操控系统可进行可重复性、高精度三维测量

>节省生产空间的最优化设计

>一键式CT功能,操作简单高效

>载重系统符合人体工程学设计,可快速承载最大50kg样品

>低维护,低运营成本

  • 01scatter|correct 技术

    有效减少散射线伪影,
    相比传统扇束速度提高近10倍。

  • 02dynamic41 水冷数字平板探测器

    水冷长寿命;
    更快的检测效率;
    更优质的图像质量;

  • 03helix|CT 螺旋CT

    采用螺旋CT提升图像质量,
    在高效、易操作的前提下,提高检测速率。

  • 04offset|CT 偏置CT

    在原有基础上,检测范围提高100%。

  • 05全自动机器人

    提高检测速度和准确性,
    节约运行成本。

  • 06phoenix datos|x CT软件

    图像采集、数据重建、数据处理、样品评估全自动化进行。

适用于生产过程控制与统计的紧凑型工业CT
phoenix v|tome|x c是GE最新推出的一款为半自动无损检测以及3D工业CT测量应用而专门设计的紧凑型450KV工业CT系统。
研发创新

小焦点射线管配置:450 kV miniCT® , phoenix v|tome|x c 专业检测大尺寸、高密度样品。

高精度3D尺寸测量

基于全自动检测流程、新的红宝石标准件、使用温度传感器进行温度漂移矫正,参考 VDI 2630 技术规范,多位置性能验证速度提高了3倍。

  • 内部缺陷分析/3D孔隙量化统计
  • 装配控制
  • CAD设计与实物对比
  • 三维尺寸测量 /壁厚分析
  • 逆向工程/模具补偿
  • 20+L/100μm 参考VDI 2630
测量型系统 Phoenix v|tome|x c


          与光学坐标测量设备相比,CT在测量工件的复杂内部结构方面拥有巨大的时间和成本优势,并且在产品过程控制中,如监测尺寸精度性走势方面也具有无可比拟的特点。 拥有高稳定大理石基座运动平台以及特制的3D测量配套工具的 phoenix v|tome|x c 已具备所有三维CT测量的核心配置。 

    典型CT测量应用:
    >设计与实物对比
    >逆向工程/工具补偿
    >空间尺寸测量/壁厚分析

基本参数
phoenix v|tome|x c
最大电压 

450KV

探测器类型

高对比度GE Dynamic 41探测器。虚拟探测器可进一步增加系统检测范围

同时配备锥束和扇束探测器。

温度稳定性 射线管冷却系统|温度稳定型探测器
软件 phoenix datos|x 3D图像采集和数据重建软件,拥有不同的3D软件包,用于尺寸测量、失效分析和结构检测。
辐射安全防护 全封闭式自屏蔽防护铅房,类型满足德国RöV,法国NFC 74 100 ,美国21 CFR和中国GB18871 等共同标准。

450 kV